作為曾經安卓市場的“臥龍鳳雛”，高通驍龍和華為的海思麒麟可謂棋逢對手。

在華為海思還沒有被制裁之前，安卓高端市場基本就是高通和海思麒麟的雙人戲，至于那時的聯發科在高端市場幾乎沒有出頭之日。

華為海思之所以能夠在競爭中脫穎而出，原因很簡單，由于是自有體系，內部結算，完全不需要考慮芯片業務的盈利能力，擁有非常靈活的定價空間以及發布周期，可以和高通搞不對等的競爭。

當時華為海思為什么把新品發布會定在9月，原因很簡單，因為9月恰好處于高通的是高通的真空期——本世代芯片的銷售末期，距離高通下一代芯片的發布又有將近一個季度的時間。

換句話說，華為其實是用新的芯片去打高通上一代的芯片，利用工藝的優勢彌補性能不足的短板，等到高通新旗艦芯片問世，華為就開始將芯片用在中端機器上，用價格換銷量。

這一招，華為玩得爐火純青，也一度讓高通頭疼不已。

逼得高通不得不在Q3季度再發布一款Plus版來填補空白。可以這么說，華為海思麒麟芯片是高通驍龍發展歷史上遇到的最難纏的對手。

那么在高通驍龍和華為海思的對抗之中，他們同時代的芯片的表現都是什么樣的？性能和功耗的表現又有多大？我們本文就來做一個詳細的對比。

注：由于早期芯片缺乏詳細資料，本文會從驍龍810時代（2015年）開始進行對比。前期CPU跑分會以Geekbench4系列版本作為參考基礎，Geekbench4和5的評分體系有差異。

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2015年：高通性能優勢巨大，但功耗翻車。

高通驍龍810：20nm工藝 2014年發布，2015年商用

麒麟930/935：28nm HPC工藝 ，2015年商用。

CPU性能：（geekbench4）

驍龍810：單核1350分，多核3738分；單核功耗5.1W

麒麟930：單核812分，多核2919分；功耗未知

GPU性能：（GFX曼哈頓3.0）

驍龍810：24幀?功耗5.4W

麒麟930：9.6幀 功耗未知

在2015年，華為由于剛剛發布麒麟系列處理器不久，尚且處于初級起步階段，在總體表現方面相比于高通有巨大的差距，當時發布的麒麟930/935系列處理器，依舊沿用了和麒麟920相同的28nm工藝，無緣當時行業內最新的20nm工藝。

至于性能差距有多大，上文已經給出了明確的答案。麒麟935的CPU單核性能僅為驍龍810的64%，GPU甚至只有驍龍810的40%左右的性能。

不過那一年的高通也不好過，驍龍810由于過于激進的設計，導致功耗爆炸，其CPU單核性能達到了5W以上，這可是一個前無古人后無來者的成績，作為對比目前驍龍8+的CPU單核功耗為3.1W左右。

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2015-2016年：麒麟正式崛起，高通尚且沒有爬出泥沼。

高通驍龍820：14nm工藝 2015年發布

麒麟950：16nm工藝 ，2015年發布。

CPU性能：（geekbench4）

驍龍820：單核1750分，多核4400分；單核功耗3.1W

麒麟950：單核1700分，多核5432分；單大核功耗2.2W

GPU性能：（GFX曼哈頓3.0）

驍龍820：45幀?功耗4.1W

麒麟950：18幀?功耗2.75W

麒麟950被譽為麒麟系列處理器崛起的一個里程碑式的產品。在這款產品中，華為首次用上了當時最頂級的工藝——臺積電16nm工藝。并且在和高通的競爭之中，在CPU性能方面完成了超越，這也是華為海思麒麟首次超越高通驍龍。

而那一年的驍龍820/821由于尚且沒有爬出功耗過高的泥沼，在和麒麟950的對壘之中完全處于下風。不過我們也需要注意的是，麒麟950在GPU性能方面非常孱弱，只有高通驍龍820的40%左右，尚且沒有達到驍龍810的水平。

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2016-2017年：神U驍龍835降臨，麒麟退避三舍。

高通驍龍835：三星10nm工藝，2016年發布

麒麟960：16nm FFC工藝 ，2016年發布

CPU性能：（geekbench4）

驍龍835：單核1975分，多核6800分；單核功耗1.46W

麒麟960：單核1900分，多核6650分；單大核功耗2.9W

GPU性能：（GFX曼哈頓3.0）

驍龍835：65幀?功耗3.9W

麒麟960：51幀 功耗8.63W

在2016年，經歷了兩次大潰敗的高通痛定思痛，發布了驍龍835，這款處理器也被譽為高通歷史上的一代神U，甚至可以說是到目前為止，高通旗下最名副其實的神U，相較于前代，其CPU多核性能提升幅度明顯，功耗卻大幅降低，綜合使用體驗非常出色。

而華為海思麒麟這邊則走上了此前高通的老路，工藝沒有更新，性能大幅提升，GPU性能相比于前代提升了將近三倍，但是功耗也直接突破歷史極限，達到了驚人的8.63W，甚至比后來的麒麟9000更高。

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2017-2018上半年：華為再次受挫，高通更進一步。

驍龍845：三星10nm工藝，2017年12月發布

麒麟970：臺積電10nm工藝，2017年9月發布。

CPU性能：（geekbench5）

驍龍835：單核520分，多核2375分；單核功耗1.76W

麒麟960：單核390分，多核1750分；單大核功耗1.8W

GPU性能：（GFX曼哈頓3.0）

驍龍835：84幀?功耗5W

麒麟960：65幀 功耗6.3W

麒麟970其實可以看做麒麟960的工藝進化版，這一代，華為海思吸取了前代的教訓，沒有再激進的提升性能，而是選擇了優化功耗。所以麒麟970相較于麒麟960的性能提升幅度較為有限，不過其功耗大幅下降。

高通這邊，驍龍845常規進步，CPU和GPU性能仍大幅領先于麒麟970，并且功耗控制更為出色。

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2018-2019年：神仙打架。

驍龍855：臺積電7nm工藝，2018年12月發布

麒麟980：臺積電7nm工藝，2018年9月發布。

CPU性能：（geekbench5）

驍龍855：單核760分，多核2820分；單核功耗2.63W

麒麟980：單核710分，多核2550分；單大核功耗2.45W

GPU性能：（GFX曼哈頓3.0）

驍龍855：102幀?功耗4.57W

麒麟980：90幀 功耗4.5W

2018年是屬于華為海思的一年，這一年，華為海思發布了麒麟980，這款芯片也被譽為華為海思歷史上最成功的芯片，它首發了臺積電7nm工藝，首發了CortexA76架構并且搭載了自研的NPU芯片，性能提升明顯，功耗明顯下降。雖然在最終的絕對性能方面依舊不如驍龍855，但是其總體差距已經大幅縮小，麒麟980也得到了消費者的廣泛贊譽。

高通的驍龍855也是一代神U，相比于驍龍845，性能提升明顯，功耗下降。

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2019-2020：麒麟風頭更勝，首發5G芯片麒麟990。

驍龍865：臺積電7nm工藝，外掛基帶，2019年12月發布

麒麟990：臺積電7nm+EUV工藝，內置基帶，2019年9月發布。

CPU性能：（geekbench5）

驍龍865：單核930分，多核3400分；單核功耗2.36W

麒麟990：單核796分，多核3214分；單大核功耗1.82W

GPU性能：（GFX曼哈頓3.1）

驍龍865：89幀?功耗4.2W

麒麟990：76幀 功耗4.4W

在2019年，華為首發了全新一代的5G芯片麒麟990，這也是行業內第一款內置集成5G基帶的SOC，這款芯片在綜合表現方面非常出色，性能提升明顯，能耗控制出色，表現出眾。

高通驍龍865則選擇了外掛基帶的方式，總體提升也比較明顯，但是相比較而言，沒有華為海思麒麟990那么優秀。

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2020-2021：麒麟全面領先。

驍龍888：三星5nm工藝，2020年12月發布

麒麟9000：臺積電5nm工藝，2020年10月發布。

CPU性能：（geekbench5）

驍龍888：單核1120分，多核3780分；單核功耗3.8W

麒麟9000：單核1020分，多核3840分；單大核功耗2.83W

GPU性能：（GFX曼哈頓3.1）

驍龍888：124幀 功耗8.34W

麒麟9000：134幀?功耗8.28W

由于高通使用三星5nm工藝的緣故，導致其能效比表現較差，驍龍888除了在單核性能方面略微有一定優勢之外，其他方面均被麒麟9000吊打，尤其是在CPU的單核功耗方面，麒麟9000優勢明顯，而這會帶來比較明顯的體驗感知差異。

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2021-2022：麒麟偃旗息鼓，高通再無對手。

此處無聲勝有聲，希望華為海思能夠涅槃重生，同時也希望聯發科能夠再加把勁。一家獨大所帶來的苦果最終要由普通消費者埋單。